窒化アルミニウム(AlN)は電気絶縁性の
セラミックスでありながら熱伝導度が
金属アルミニウムに匹敵する値をもつ材料です。
AlNの高アスペクト比単結晶は樹脂やゴム、
接着剤、オイルへ充填すると、低充填率で高い放熱性能を
有する絶縁性の複合材料を作ることが出来ます。
AlNウィスカーを充填した材料（高放熱樹脂等）により、
電子機械の熱経路を自在に制御することが可能になり、
冷却機構の排除による莫大な省エネ化が期待されます。
当研究グループでは、AlNウィスカーの高効率大量合成手法を確立しました。

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課題

放熱課題とサーマルマネジメントの重要性

モバイルデバイスの普及により、放熱事故がひとごとでは、なくなってきています。
製品の問題はメーカー自体の営業への影響は非常に大きく
後の活動や企業への印象へと広域に見込まれます。
そこで、サーマルマネージメントを行っていくことが重要です。
メーカー様で思い当たる節として、このようなことは、ありませんか？

放熱フィラ−の課題

絶縁樹脂の放熱性を高めるには、樹脂の中に放熱フィラーを充填する必要があります。
従来技術では、高い熱伝導性能を発揮するために８０％以上の充填が必要となりました。
簡単にいうと、セラミックスのカタマリとなり加工しづらく、曲がりにくいという問題があります。

従来製品との比較

AlNウィスカーフィラー充填パターン

ここで一度、充填パターンによる放熱の動きを
従来の（AlN/AlO）球状フィラーと比較してみます。
充填パターンは、製品により異なることを見込んでいます。

液相-気相成長によるAlNウィスカーの高効率合成
低充填で高い放熱性能を発揮

将来の可能性

放熱フィラーマーケットは拡大していきます

集積回路やLED、自動車などの熱対策のために、熱制御・放熱部材の世界的需要は年々拡大しており、
2018年には7000億円を超える市場が見込まれています。
高熱伝導性を有するにも関わらずフレキシブルなAlNウィスカー複合材料は、これらの需要に応えます。

これからの需要への応答として

これからは、50W/mKクラスの絶縁樹脂の需要が見込まれます。
AlNウィスカーフィラーは、金属レベルの能力を発揮し、
来るべき未来に応えていきます。

電池性能アップ革新的デバイス設計