深刻化する電子機器の熱問題

モバイルデバイスの普及やモビリティの電動化が進み、機器の高性能化・小型化へのニーズが高まっております。

それに伴い、電子機器の発熱量、発熱密度が増加し、放熱問題があらゆる産業領域で起きています。 電子機器にとって発熱は大敵であり、パフォーマンスの低下や機器寿命の低下、また発火事故などの信頼性悪化につながる問題です。 従来、放熱のためにファンやチラーなどの空冷・水冷システムが導入されていますが、これらの強制冷却設備は、機器の大型化やエネルギーの消費の増加を招きます。

そこで、重要になるのが、機器部材を高熱伝導化することで、素材自体の力で効率的に放熱を行うことです。 機器部材のキーマテリアルとなるのが、セラミクスと樹脂・ゴム材料です。

カギとなる放熱素材 ”Thermalnite”

セラミクスや樹脂材料の高性能化には、フィラーと呼ばれる添加剤が鍵となります。 U-MAPでは、革新的フィラー材料であるThermalnite(ファイバー状窒化アルミニウム単結晶)を開発しました。

少し混ぜるだけで、熱伝導や機械強度を向上させ、これまでにない新機能材料を実現することが可能です。 より軽く、加工しやすい材料に、より機械強度を高く、壊れにくい材料に。 スマートフォンがより軽く、電池も長持ちし、 厳しい環境である産業機器や航空宇宙機器にも活用できる素材に。

U-MAPの新たな素材開発モデル

サーマルコントロールを実現したスマート社会を目指しています。

日々の生活にはかかせない電力。その電力と熱は密に関連しています。発熱はCPUの効率を低下させてしまうため、同じ処理を行うためにもより多くの電力を必要とます。 また、消費電力が問題となっているデータセンタでは、消費電力の半分近くがサーバーの冷却に用いられています。 この冷却に使われる電力はすでに世界の1%近くを占めていると言われており、2030年には10%まで増加するとの予測もあります。

熱問題を解決することで、世界のエネルギー問題に貢献する。これがU-MAPの目指す未来です。

仲間を募集しています。

U-MAPは大学の研究室から生まれた素材ベンチャーです。

大学研究室からの起業のロールモデルになるため、新素材を扱うだけではなく、その開発プロセスや事業化体制まで新しいやり方を模索しております。 これまでの経験・分野に関係なく、熱意をもって、新しいことに挑戦したい仲間を探しています。