モバイルデバイスの普及やモビリティの電動化が進み、機器の高性能化・小型化へのニーズが高まっております。
それに伴い、電子機器の発熱量、発熱密度が増加し、放熱問題があらゆる産業領域で起きています。 電子機器にとって発熱は大敵であり、パフォーマンスの低下や機器寿命の低下、また発火事故などの信頼性悪化につながる問題です。 従来、放熱のためにファンやチラーなどの空冷・水冷システムが導入されていますが、これらの強制冷却設備は、機器の大型化やエネルギーの消費の増加を招きます。
そこで、重要になるのが、機器部材を高熱伝導化することで、素材自体の力で効率的に放熱を行うことです。 機器部材のキーマテリアルとなるのが、セラミクスと樹脂・ゴム材料です。
セラミクスや樹脂材料の高性能化には、フィラーと呼ばれる添加剤が鍵となります。 U-MAPでは、革新的フィラー材料であるThermalnite（ファイバー状窒化アルミニウム単結晶）を開発しました。
少し混ぜるだけで、熱伝導や機械強度を向上させ、これまでにない新機能材料を実現することが可能です。 より軽く、加工しやすい材料に、より機械強度を高く、壊れにくい材料に。 スマートフォンがより軽く、電池も長持ちし、 厳しい環境である産業機器や航空宇宙機器にも活用できる素材に。
