2026年11月｜東京ビッグサイト｜入場無料
2つの展示会に出展し、代表取締役・西谷健治が両会場でセミナーに登壇します。
「フィラーを増やすほど、材料は使えなくなる」——そんな配合設計の悩みに、繊維で“熱の通り道”をつくるという新しい答えをご紹介します。
こんなお悩みはありませんか？
✔ 熱伝導率を上げたいが、フィラーを増やすと粘度が上がり、成形できなくなる
✔ 高充填にすると材料が硬く・脆くなり、柔軟性や強度が保てない
✔ 熱伝導率の数値は上がったのに、実機ではなぜか放熱しない
✔ 自社の樹脂・接着剤・フィルムに放熱性を付加して、製品の価値を上げたい
その原因は、熱の伝え方そのものにあるかもしれません。従来の放熱材料は、球状のフィラーを高い比率で充填し、粒子同士の接触で熱を伝える設計が一般的でした。そのため、熱伝導を高めようとするほど、樹脂本来の加工性や柔軟性が失われていきます。
U-MAPの答え：充填じゃない、繊維でつなぐ。
U-MAPは、繊維状の窒化アルミニウム（AlN）単結晶フィラー「Thermalnite®」を樹脂の中でつなぎ、熱の通り道（サーマルネットワーク）をつくるという、新しいアプローチを提案しています。Thermalnite®は名古屋大学発の技術を基に当社が独自に製造する、世界唯一の繊維状AlN単結晶フィラーです。量産体制も構築済みです。
① 少量でつながる
高アスペクト比の繊維が樹脂中で互いにつながり、効率よく熱の道を形成します。
② 樹脂の良さを残す
充填量に頼らないため、成形性・柔軟性を保ちながら放熱性を付加できます。
③ 強度も高める
繊維が補強材の役割も果たし、熱伝導と強度の向上を両立します。
代表・西谷が語る、2つのセミナー（聴講無料）
「なぜ熱伝導率を上げても放熱しないのか」「繊維でつなぐとは、どういうことか」。材料開発の現場で積み重ねてきた知見をもとに、サーマルネットワーク設計の考え方と、ハイブリッドフィラーによる具体的な配合設計の事例をお話しします。
セミナー終了後は、各ブースで西谷・担当者に直接ご相談いただけます。
セミナー①｜エヌプラス2026 主催者セミナー（NP-05）
充填じゃない、繊維でつなぐ。
──熱マネジメントの放熱限界を突破する新発想
📅 2026年11月11日（水）15:30～16:15
📍 東京ビッグサイト 東2ホール内 N-Plus主催者セミナー会場
🎤 登壇：株式会社U-MAP 代表取締役 西谷 健治
💡 聴講無料（来場事前登録のうえ、聴講登録ページで「NP-05」をお選びください）
セミナー②｜ケミカルマテリアルJapan2026 出展社セミナー
充填じゃない、繊維でつなぐ。
──放熱材料設計の新常識、世界唯一のThermalnite®が拓く『サーマルネットワーク』
📅 2026年11月26日（木）13:50～14:30
📍 東京ビッグサイト 南展示棟 セミナー会場E
🎤 登壇：株式会社U-MAP 代表取締役 西谷 健治
💡 聴講無料・定員40名（当日先着順）。お早めに会場へお越しください。
こんな方におすすめです
・樹脂、コンパウンド、接着剤、フィルムなどの材料開発・配合設計をご担当の方
・EV、パワー半導体、電子機器、データセンター向けの放熱設計に携わる方
・「充填量と加工性のトレードオフ」を根本から解決したい方
ブースで実物をご覧いただける製品
ハイブリッドフィラー
最大 15 W/m・K（大粒子タイプ／エポキシ）
Thermalnite®と球状フィラーを組み合わせ、熱伝導と加工性を両立する材料設計。極小・小・大粒子の3タイプ。
FIBCOOL 薄膜タイプ
4.6 W/m・K／0.1mm以下
業界最薄レベルの放熱シート。薄さが求められる電子機器の熱対策に。
FIBCOOL 高熱伝導タイプ
12.5 W/m・K
高い熱伝導率が求められる部位向けの放熱シート。
高強度AlN基板
170～230 W/m・K
岡本硝子株式会社と共同開発。高い熱伝導率と強度を備えたセラミック基板。
樹脂母材や表面処理に合わせたカスタマイズ設計、熱伝導率評価などの受託試験のご相談にも対応します。「自社の材料に使えるか」を、ぜひブースでお気軽にご相談ください。
会期・会場・小間番号
| エヌプラス2026 | ケミカルマテリアルJapan2026 | |
|---|---|---|
| 会期 | 11月11日（水）～13日（金） 10:00～17:00 |
11月26日（木）・27日（金） 10:00～17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト 東2ホール |
東京ビッグサイト 南展示棟 ホール1・2 |
| 小間番号 | A-42 カワサキテクノリサーチ「KTR交流プラザ」内 |
C-68 U-MAP単独出展（角小間） |
| セミナー | 11月11日（水）15:30～ | 11月26日（木）13:50～ |
| 入場 | 無料（事前来場登録制） | 無料（事前来場登録制） |
ご来場までの3ステップ
1
各展示会の公式サイトで来場事前登録（無料）
2
エヌプラスのセミナーは聴講登録で「NP-05」を選択（ケミカルマテリアルは当日先着）
3
当日は来場者証を持って、小間 A-42／C-68へ
よくあるご質問
Q. 入場やセミナーに費用はかかりますか？
A. どちらの展示会も、事前来場登録で入場無料です。セミナーも無料で聴講いただけます。
Q. セミナーを聞かずに、ブースだけ訪問してもいいですか？
A. もちろんです。会期中はいつでもブースで製品をご覧いただき、技術相談を承ります。
Q. 自社の材料で使えるか、具体的に相談したいのですが。
A. 樹脂母材や用途をお聞かせいただければ、配合や評価の進め方をご提案します。事前にご連絡いただくと、当日スムーズにご案内できます。
Q. 会場に行けない場合は？
A. 技術資料はWebからダウンロードいただけます。個別のご相談はお問い合わせフォームからどうぞ。
お問い合わせ：株式会社U-MAP（pres.office@umap-corp.com）
