2025年1月23日(木)に開催予定の第39回JFCAテクノフェスタにて、製品開発グループ長 松本が発表いたします。
講演概要
- 講演日時:1/23(木) 14:45~
- 発表者:松本 昌樹
- 発表形式:口頭発表、ポスターセッション
- 概要:
電子機器の高出力化が進む中、熱問題の解決が業界の大きな課題となっています。特に、高性能化により熱応力が増大する状況下で、材料の破壊靭性と熱伝導率の向上は避けて通れない問題です。このセミナーでは、U-MAPが開発した革新的な材料「Thermalnite」を用いた解決策をご紹介します。ThermalniteはAlN基板の性能を飛躍的に向上させることで、電子機器の信頼性と寿命を改善します。高破壊靭性と高熱伝導率を同時に実現したThermalniteの技術とその応用例について、具体的なデータとともに解説いたします。
開催概要 ★第39回テクノフェスタご案内
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- 日程:2025年1月23日(木)
- 会場:ベルサール御成門タワー
- 主催:一般社団法人 日本ファインセラミックス協会
- 公式WEBサイト:https://www.jfca-net.or.jp/event/view/5052