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(株)U-MAPが２０２５年１月２２日から東京ビッグサイトで開催される『ネプコンジャパン 2025』での
第二回パワーデバイス＆モジュールEXPOに岡本硝子株式会社と共同出展いたします！
注目の新製品：
▶高熱伝導放熱シート
”高熱伝導と柔軟性を両立！！”
・14W/m・Kの業界トップクラスの高熱伝導率
・革新的なフィラー設計により柔軟性と復元力を実現
※製品詳細は展示会直前にリリース予定！
≪他展示製品ラインアップ≫
▶低熱抵抗放熱シート
・新放熱素材Thermalnite®を添加
・業界最低レベルの熱抵抗値の実現（15％低減）
・業界最薄レベルの0.1mmを実現（薄さに加え絶縁性の確保）
・機械的強度の大幅な向上（従来品の4倍向上）
▶高強度AlN基板 [岡本硝子様 と共同開発]
・破壊靭性が2倍(5.5MPa・m1/2)、熱伝導率も200W/mK以上
▶繊維状AlNフィラー
・Thermalnite®、U-MAP独自の技術
▶”新”ハイブリッドフィラー
・Thermalnite®と球状粒子の複合フィラー
▶耐水性向上AlNフィラー
・Thermalnite®の表面処理をし耐水性を向上
◎本会期は来場登録が必須です。(登録はこちら)
名称：第39回 ネプコンジャパン2025@ 東京ビッグサイト
会期期間：2025年1月22日(水)～24日(金)10:00～17:00
U-MAP出展ブース：東7ホール E68-33
パワーデバイス＆モジュールEXPOは、
パワーデバイスとモジュールの最新技術や製品を展示する専門展です。
このイベントは、部品や材料、製造装置を含むパワー関連の製品を広げる絶好の機会を提供し、国内外の関連業界プロフェッショナルに向けて開かれます。
＊展示会詳細はこちら
U-MAPが提供する最新の「放熱ソリューション」を是非お見逃しなく！！！
