【プレスリリース】放熱素材スタートアップのU-MAP Co.,Ltd.は新製品「高熱伝導放熱シート」を発表します。

2025年1月17日 –

熱管理性能の飛躍的向上を実現する新製品登場!最適なフィラー設計で、『業界トップクラスの高熱伝導+柔らかさ』の2つを両立!!
株式会社U-MAP(本社所在地:愛知県名古屋市)は、名古屋大学発放熱素材スタートアップであり、独自開発の”Thermalnite®(サーマルナイト)”を使用した「高熱伝導放熱シート」を開発しました。この新製品は、14 W/(m・K)の業界トップクラスの熱伝導率と優れた柔軟性を両立し、パワーモジュールやCPU、GPUなどの放熱性能を劇的に向上させます。

新製品

Thermalnite®高熱伝導放熱シート

製品特長

▻高熱伝導率(14 W/(m・K)):デバイス全体の放熱性能を最大化。
▻柔軟性:高い密着性により部品間の公差吸収が可能。
▻復元力:振動や熱変形に追従し、低熱抵抗を維持。
▻低熱抵抗:低面圧でも優れた性能を発揮し、部品保護を実現。

主な用途

パワーモジュールとヒートシンク間
▻熱伝導率と復元力を活かし、基板の熱変形による反りに対して追従可能。
▻優れた熱抵抗を維持し、高出力デバイスの放熱性能を最大化。

CPU、GPUとヒートシンク間
▻柔軟性と熱伝導率の両立により、一つの放熱シートで複数の部品を効果的に冷却。
▻幅広い公差に対応できる厚みと柔らかさで、部品への損傷を低減。
▻ICチップなどの構成部品の公差を緩和し、システムの信頼性を向上。

課題解決

基板の熱変形や反り:熱伝導率と復元力により優れた熱抵抗を維持。
ICチップの公差吸収:柔らかさにより部品損傷を防ぎ、構成部品の公差を吸収。

~展示会にて初お披露目~
本製品は、2024年1月22日から開催される「ネプコンジャパン2025」にて初リリースです。
東京ビッグサイトのブース内では製品デモを行い、
来場者には実物を体感していただけます。この機会に是非ご覧ください。
ーネプコンジャパン2025ー
会期:2025年1月22日(水)~24日(金) 10:00~17:00
会場:東京ビッグサイト ブース番号:東7ホール E68-33
展示会詳細はこちら

会社概要:
株式会社U-MAP
住所: 〒464-8601
   愛知県名古屋市千種区不老町
   Tokai Open Innovation Complex(TOIC)6階産学連携オープンラボ601
WEBページ: https://umap-corp.com/
[2016年12月に名古屋大学発の素材系スタートアップとして設立され、代表取締役・西谷健治のもと、独自の繊維状窒化アルミニウム単結晶や放熱素材の開発を通じてエレクトロニクスやハイテク産業向けに優れた放熱性能を提供しています。]

お問い合わせ先

・株式会社U-MAP
《リリース内容・製品に関するお問い合わせ》
 代表電話:052-783-0310