2019年5月13日に三菱UFJ銀行 広小路クロスタワーで行われたベンチャー企業技術支援イベント「名古屋大学発ベンチャー企業との協業に係わる合同説明会」にて、㈱U-MAP 代表取締役 西谷がプレゼン致しました。
本説明会では参加された100名以上の方に、電子機器の熱を効率よく逃がす新素材の活用についてご紹介致しました。プレゼン後には記者様からの取材もいただき、その内容は下記URLに記載されております。
■NHK
https://www3.nhk.or.jp/tokai-news/20190513/0004652.html
■日本経済新聞
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO44730230T10C19A5L91000/
■中日新聞
