(株)U-MAP西谷代表が６月３０日に中国で開催される『第6回セラミック基板・​​​​パッケージング産業サミットフォーラム』にてオンライン講演いたします！お見逃しなく！＊有料・現地開催

内容：講演(中国語同時通訳)：『高強度AlN基板・繊維状窒化アルミニウム単結晶(Thermalnite)』

注目ポイント：窒化アルミニウム基板とThermalnite繊維の開発により、破壊靭性や熱伝導率が驚くべきレベルに向上しました。講演では、その成果を詳しくご紹介いたします。

名称：第6回セラミック基板・​​​​パッケージング産業サミットフォーラム＠中国
会期期間：2023/6/30
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*「知の拠点あいち重点研究プロジェクトⅣ」において実用化に向けた研究の一部を実施中