2023年8月24日「日経テックフォーサイト」・8月31日「日経クロステック」(日経グループの次世代技術や知財戦略を伝える専門メディア)にU-MAPについて掲載されましたのでお知らせいたします。

詳細は是非上記リンクからご覧ください！
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『名大発U-MAP、常識覆す放熱材　半導体冷却の課題克服へ』

■日経テックフォーサイト記事はこちら＞＞

『名古屋大学発U-MAPが常識覆す放熱材、パワー半導体やCPUの冷却に』

■日経クロステック記事はこちら＞＞

提供元：NIKKEI

＊取材＠TECHNO-FRONTIER 2023 – 第25回 熱設計・対策技術展