Thermalnite複合セラミックス
我々は、コア技術であるThermalniteを用いて複合セラミックスを開発しました。そして、Thermalniteを添加することで、従来にはなかった高い熱伝導率と高い機械特性を両立するセラミックス基板の実現に成功しました。
このセラミックス基板は高い熱伝導率を持つことに加え、従来品より基板厚みを薄くできます。そのため、熱抵抗を大幅に下げることができます。
課題
EVやデータセンタや鉄道など、大電流を扱う機器においては、電力変換の根幹を担うパワーモジュールが必須です。機器の高出力化・小型化が進み、発熱密度が上昇する中、パワーモジュールの性能は熱設計がすべてと言っても過言ではありません。このモジュールの放熱効率向上のため、セラミックス基板の高熱伝導化・薄肉化が喫緊の課題となっております。