放熱フィラの課題

絶縁樹脂の放熱性を高めるには、樹脂の中に放熱フィラーを充填する必要があります。従来技術では、高い熱伝導性能を発揮するために８０％以上の充填が必要となりました。簡単にいうと、セラミックスのカタマリとなり加工しづらく、曲がりにくいという問題があります。

Thermalniteの強み

Thermalniteは従来品比べ圧倒的に少ない 20% 程度の充填で、高い熱伝導性能を達成します。そのため、樹脂の特徴を生かした、軽くて柔軟、加工しやすい樹脂を実現できます。

AlNウィスカーフィラー充填パターン

ここで一度、充填パターンによる放熱の動きを従来の（AlN/AlO）球状フィラーと比較してみます。充填パターンは、製品により異なることを見込んでいます。