― ノリタケ株式会社と共同出展、新型セラミックス基板を海外先行発表 ―
エレクトロニクスの高性能化が進むなか、
パワーデバイス、EV、データセンターにおける熱対策の重要性がますます高まっています。
このたび、U-MAPは米国ミシガン州ノバイにて開催される「Thermal Management Expo 2025」に、
ノリタケ様との共同出展という形で初参加いたします。
会期：2025年4月28日（月）～30日（水）
会場：Suburban Collection Showplace（米国ミシガン州）
ブース番号：507
-展示内容（U-MAP）-
1. 新型AlNセラミックス基板（Next-Gen Ceramic Substrate）※海外初披露
高熱伝導性（金属並み）、高強度、薄型対応などの特性を備えた次世代セラミックス基板。
EVインバータ、パワーモジュール、AIサーバー向けに最適。
2. 低熱抵抗放熱シート「FiBCool™」
薄型・柔軟・高冷却性能を備えた熱インターフェースシート。SSD、半導体、パッケージ基板などの熱問題を解決。
3. 繊維状AlNフィラー「Thermalnite®」
独自の単結晶技術を用いた高熱伝導性フィラー。コンパウンド材料、TIMの高性能化に寄与。
–Thermal Management Expoについて-
本展示会は、熱設計・放熱材料・冷却技術分野の専門展示会として、北米を中心に注目を集めているイベントです。
業界関係者との出会いや製品デモ、技術セミナーなどを通じて、最先端の熱ソリューションに触れることができます。
※来場登録（無料）は公式サイトより受付中です。
※当日は日英対応可能です。お声がけください。
