株式会社U-MAPは、2026年7月15日（水）〜17日（金）に東京ビッグサイトで開催される「TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展」に、岡本硝子株式会社と共同出展いたします。あわせて、代表取締役・西谷健治による出展者セミナーにも登壇いたします。
展示内容
ブース（3-F21）では、以下の製品・技術をご覧いただけます。
- ハイブリッドフィラー：繊維状AlN単結晶フィラーThermalnite®と球状フィラーを組み合わせ、少ない充填量で面的な熱パス（サーマルネットワーク）を形成。複数の樹脂系で熱伝導率2〜2.2倍の向上を実現
- 放熱シート(低熱抵抗、高熱伝導)：実装性・柔軟性を両立した次世代放熱シート
- AlN基板（岡本硝子様との共同展示）：熱伝導率200W/mK以上、量産認定取得済み
製品サンプルの実物展示・実測データを公開します。来場者の熱課題への個別ヒアリングも承ります。
出展者セミナー
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 日時 | 2026年7月16日（木）11:00〜11:50 |
| 会場 | 西展示場 出展社セミナー(3) |
| 登壇者 | 西谷 健治（株式会社U-MAP 代表取締役） |
| 演題 | 世界唯一の繊維状AlN単結晶フィラー「Thermalnite®（サーマルナイト）」が切り拓く次世代放熱材料設計 ― ハイブリッドフィラーによる熱伝導・実装性・信頼性の最適化アプローチ ― |
本セミナーでは、従来の充填設計の限界と、繊維をサーマルネットワークとして機能させる新しい放熱設計アプローチを解説します。席数に限りがございます。事前登録をお勧めします。
開催概要
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 展示会名 | TECHNO-FRONTIER 2026｜熱設計・対策技術展 |
| 会期 | 2026年7月15日（水）〜17日（金）9:30〜17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト 西展示棟 |
| ブース番号 | 3-F21 |
| 入場料 | 無料（事前登録制） |
| 共同出展 | 岡本硝子株式会社 |
| 公式サイト | https://www.jma.or.jp/tf/ |
▶ 来場事前登録（無料） https://www.jma-exhibition.com/joint/jp_tf/registration.php?exhibitor=EX001042
▶ セミナー事前登録（無料・先着順） https://www.jma-exhibition.com/joint/jp_tf/registration_seminar.php
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
