ハイブリッドフィラーのご提案 ― 熱伝導率と開発スピードを同時に改善 ―

フィラー設計に時間をかけていませんか?

課題

熱伝導率を上げたい。しかし、思うように性能が伸びない。
開発を進めたいが、フィラー設計や評価に時間がかかる。

そのような状況に対して、「設計済み」という選択肢があります。

解決

私たちは、設計済みのハイブリッドフィラーをご提案します

高熱伝導と柔軟性のトレードオフを緩和する”ハイブリッドフィラー”とは?

U-MAPでは、独自の繊維状AINフィラー 「Thermalnite®」と球状AINフィラーを組み合わせ、
用途に応じて最適化された状態で提供する設計済みハイブリッドフィラーをご提供しています。
単なる材料ではなく
“そのまま使える状態で提供されるフィラーです。

なぜ開発スピードが変わるのか

従来は、用途ごとに以下工程が必要でした。

・フィラー選定
・配合設計
・試作・評価

本製品は設計済の状態で提供されるため、すぐに評価へ進むことが可能です

実績

樹脂配合時:最大15 W/m・Kの実績
設計済みでありながら、実際の材料系で性能向上が確認されています。

想定用途

・ギャップフィラー
・放熱シート
・接着剤
・封止材

など、幅広い用途に適用可能です。

用途・樹脂・目標性能などをお知らせいただければ、
最適なフィラー構成をご提案します。


Thermalnite®による優位性

ハイブリッドフィラーの特長は、繊維状フィラー「Thermalnite®」にあります。
これにより、柔らかさ (ハンドリング性)、熱伝導率、機械特性をバランスよく両立可能にしています。

ハイブリッドフィラーとは?


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検討段階からでも対応可能です。

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