弊社、株式会社U-MAPは、市販品と比べ熱抵抗を１５％低減したTIMシートの開発に成功しました。
この突破的な成果により、市場において新たな可能性が広がります！
新TIMシートの特長：
・業界最低レベルの熱抵抗値の実現（15％低減）
・業界最薄レベルの0.1mmを実現（薄さに加え絶縁性の確保）
・機械的強度の大幅な向上（従来品の4倍向上）
現TIMシートやグリースを弊社新製品へ置き換えると以下メリットが生まれます：
メリット1: TIMシートからの置き換え
・熱抵抗が低いため低温化することによる高出力化
・破れにくく低面圧から高面圧まで使用可能
・密着性に優れるので、反りへの追従性が高い
メリット2: 放熱グリスからの置き換え
・長寿命化でポンプアウトを解消
・塗布工程の労務能率向上とはみ出し解消
・放熱面積の有効活用(塗りムラおよびボイド解消)
弊社製品にご興味をお持ちいただけましたら、是非お気軽にご連絡ください。
下記展示会終了しております↓
＝＝＝＝ネプコンジャパン2024「パワーデバイス＆モジュール EXPO」にて新製品展示します！！＝＝＝＝
「パワーデバイス＆モジュール EXPO」に岡本硝子様と共同出展します。
≪注目の新製品≫
製品名：低熱抵抗の絶縁性ＴＩＭシート
概要：従来品よりも熱抵抗が低く薄いので、冷熱効率向上！！
≪他展示製品ラインアップ≫
製品名：高強度AlN基板(破壊靭性が2倍(5.5MPa・m1/2)、熱伝導率も200W/mK以上)
AlNウィスカー(Thermalnite®、U-MAP独自の技術)
耐水性向上AlNウィスカー(表面処理による耐水性向上)
本会期は来場登録が必須となりますのでお誘いあわせの上皆様上記URLより来場登録いただき、
ぜひ弊社ブースへお越しください！
来場登録はコチラ ≫
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≪展示会概要≫
出展展示会：パワーデバイス＆モジュール EXPO（主催 RX Japan（株））
日時：2024年1月24日（水）～26日（金）10:00～17:00
場所：東京ビッグサイト 東６ホール（交通アクセス）
小間番号：E55-11
U-MAP(出展者ページ)
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＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＜御礼メッセージ＞
皆様のご支援のおかげで、イベントは大盛況のうちに幕を閉じることができました。
心より感謝申し上げます。ご参加いただいた皆様、本当にありがとうございました。
今後とも更なる飛躍を目指してまいります。
これからも変わらぬご支援を賜りますよう、心よりお願い申し上げます。 代表取締役 西谷
