(株)U-MAPが2024年7月24日から東京ビッグサイトで開催される『TECHNO-FRONTIER 2024』第26回熱設計・対策技術展に岡本硝子様と共同出展いたします！

【出展内容】
・繊維状AlNフィラー(Thermalnite®、U-MAP独自の技術)
・”新”ハイブリッドフィラー(Thermalnite®と球状粒子の複合フィラー)
・耐水性向上AlNフィラー(Thermalnite®の表面処理をし耐水性を向上)
・Thermalnite®添加ＴＩＭシート
(業界最低レベルの熱抵抗値を15％削減！0.1mmの薄さで絶縁性を保ちつつ機械的強度を4倍に向上)
・Thermalnite®添加高強度AlN基板[岡本硝子様 と共同開発]　(破壊靭性が2倍(5.5MPa・m1/2)、熱伝導率も200W/mK以上)

【​​​​一押し製品！！】
　Thermalnite®を添加した、低熱抵抗の絶縁性TIMシートの開発に成功！
　業界最低レベルの熱抵抗値を15％削減！0.1mmの薄さで絶縁性を保ちつつ機械的強度を4倍に向上
　
名称：熱設計・対策技術展＠TECHNO-FRONTIER 2024
会期期間：2024/7/24-26
＊来場予約が必須です！！(予約)

U-MAP出展ブース：東2ホール　2J-02
出展社ページはこちら

熱設計・対策技術展は、国内唯一の「熱解析」「熱設計」「熱対策」に関する専門技術展です。
熱解析や熱設計を含む『熱に関する総合ソリューション』を提供する専門技術展です。
電子部品の小型化・高密度化が進む中、この国内唯一の展示会は、熱対策の重要性に対応し、エンジニアから高評価を得ています！
＊展示会詳細はこちら

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