弊社では、セラミックス繊維を添加した高強度の窒化アルミニウム基板を開発いたしました。
破壊靭性は従来品の2倍の5.5MPa・m1/2を有し、熱伝導率も200W/mK以上を達成しております。
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<破壊靭性が高いことによるメリット>
- 薄板化が可能となり、熱抵抗を低減させることができます。
2. 基板の加工性が向上し、歩留まりの向上や複雑な加工が可能になります。
3. メタライズ基板の信頼性が向上いたします。
従来品では600サイクルで割れが発生していましたが、弊社開発品では3000サイクルを超えても割れが発生いたしません。
| 従来品 | 開発品 | ||
| 機械的強度 | 破壊靭性(MPa・m1/2) | 2.5 ~ 3.5 | 5.5 |
| 冷熱サイクル
試験結果 |
セラミックス厚み(mm) | 0.635 | 0.500 |
| 冷熱サイクル (回) | 600 | >3000 | |
| 冷熱サイクル後 | 割れ発生 |
割れ発生無し |
冷熱サイクル条件：温度範囲-40℃~150℃
また、弊社の製品は以下のような対象製品に適用可能です。
<対象製品例>
- レーザーダイオード（サブマウント）
- LEDモジュール（セラミックパッケージ）
- パワーモジュール（車載インバーター、電鉄モーター駆動、工作機械、産業用ロボット、太陽光発電、風力発電、無停電電源（UPS）、半導体製造装置など）
