株式会社U-MAPは、2026年1月21日（水）〜23日（金）に東京ビッグサイトで開催される「ネプコン ジャパン／パワーデバイス＆モジュール EXPO」に出展いたします。

本展示では、量産を開始した独自フィラー「Thermalnite®」を核とした放熱材料ソリューションをご紹介。
放熱シート、セラミックス基板など、電子機器の高性能化・小型化に貢献する次世代技術を実物展示します。
本展示会で初公開となる新高熱伝導シートも登場予定。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

【開催概要】
会期：2026年1月21日（水）〜23日（金）10:00〜17:00
会場：東京ビッグサイト 東展示棟 東7ホール
ブース番号：E39-44
来場登録（無料）：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp

【年末年始休業】
2025年12月27日（土）〜2026年1月4日（日）まで休業いたします。
新年は1月5日（月）より営業いたします。