【セミナー講演のお知らせ】1/24(水)開催!ネプコンジャパン2024 「パワーデバイス&モジュール 最新技術フォーラム」にてセミナー講演します!

弊社西谷が、1月24日(水)東6ホール「パワーデバイス&モジュール 最新技術フォーラム会場」
にて開催されるフォーラムで独自技術Thermalnite®の新たな進化をご紹介いたします。

セミナータイトル:
「放熱素材の最先端技術!ファイバー状窒化アルミニウムフィラー」

このセミナーでは、Thermalnite®の更なる進化をご紹介。
新製品の発表や、その他の魅力についてもお話しいたします!

特異な性質と革新的な複合材料がサステナブルな放熱技術をリードします。
ご来場の際は、ぜひお気軽にお立ち寄りください!

フォーラム専用サイトはこちら

フォーラム名:パワーデバイス&モジュール 最新技術フォーラム
セミナー日時:1月24日(水) 13:00 – 13:30
セミナー会場:東6ホール「パワーデバイス&モジュール 最新技術フォーラム会場」

————————————————————————————
≪展示会概要≫
出展展示会:パワーデバイス&モジュール EXPO(主催 RX Japan(株))
日時:2024年1月24日(水)~26日(金)10:00~17:00
場所:東京ビッグサイト 東6ホール(交通アクセス
小間番号:E55-11
U-MAP(出展者ページ)
*来場予約が必須です!!(予約)
————————————————————————————