(株)U-MAPが２０２４年１月２４日から東京ビッグサイトで開催される『ネプコンジャパン 2024』での第一回パワーデバイス＆モジュールEXPOに共同出展いたします！

出展内容(岡本硝子(株)との連名)：
・薄膜！低熱抵抗ＴＩＭシート
・高強度AlN基板
・AlNウィスカー(Thermalnite®)
・耐水性向上AlNウィスカー

​​​​注目ポイント：
　新製品初お披露目！！
　低熱抵抗の絶縁性TIMシートの開発に成功！
　弊社ブースでのご来場で、さらなるメリットをご提供します。

名称：ネプコンジャパン 2024 @ 東京ビッグサイト
会期期間：2024/1/24-26
＊来場予約が必須です！！(予約)

U-MAP出展ブース：東6ホール　E55-11
U-MAP小間位置
出展社ページはこちら

パワーデバイス＆モジュールEXPOは、
急速に広がるパワーデバイス・モジュール市場の最新技術と製品が一堂に会する専門展示会。
国内外のエレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、パワーデバイス・モジュール、自動車・電装品メーカーに
とっての必見イベントです！
＊展示会詳細はこちら

U-MAPが提供する最新の「放熱シートソリューション」を是非お見逃しなく！！！