株式会社U-MAPは、2026年9月30日（水）～10月2日（金）に幕張メッセで開催される「高機能素材Week 2026（第1回 高機能マテリアル展）」に出展いたします。
会期中は代表取締役・西谷健治による出展者セミナーも実施いたします。
■開催概要
展示会名：高機能素材Week 2026（第1回 高機能マテリアル展）
会期：2026年9月30日（水）～10月2日（金）
会場：幕張メッセ
ブース番号：14-14
主催：RX Japan合同会社
本展は、9/4（金）17:00以降より入場料5,000円（税抜）がかかります。
以下の招待URLからご登録いただくと、会期中いつでも無料でご来場いただけます。
■出展者セミナー
「熱伝導率を上げても、なぜ放熱しないのか？
― Thermalnite®が拓くサーマルネットワーク設計 ―」
登壇者：代表取締役 西谷健治
日時：2026年10月1日（木）13:30～14:15
会場：Next Tech STAGE A
高熱伝導化だけでは解決できない放熱課題に対し、「熱の逃げ道（サーマルネットワーク）」という新たな視点から、ハイブリッドフィラーによる材料設計をご紹介します。
粒状フィラーの高充填によらず熱伝導率と加工性・機械強度を両立させるという考え方は、EV・電子機器・半導体分野で放熱設計に携わる方に、特にご覧いただきたい内容です。
セミナーのお申し込みは、以下の手順でお進みください。
① 高機能素材Weekセミナープログラムページにアクセス
②「出展者による新技術紹介セミナー」を選択
③ U-MAPのセッションを選び、お申し込みください
■展示内容
当社は、繊維によって熱の逃げ道（サーマルネットワーク）を設計するという、これまでにないアプローチで放熱課題の解決に取り組んでいます。
会場では以下の製品ラインアップを展示します。
- Thermalnite®（世界唯一の繊維状AlN単結晶フィラー）
- ハイブリッドフィラー（Thermalnite®×球状フィラーによる、熱伝導率と加工性を両立する材料設計）
- FIBCOOL 薄膜タイプ（熱伝導率4.6W/m・K、業界最薄レベルの0.1mm以下）
- FIBCOOL 高熱伝導タイプ（熱伝導率12W/m・K）
- 高強度AlN基板（岡本硝子株式会社と共同開発／熱伝導率170～230W/m・K）
※高強度AlN基板は岡本硝子株式会社と共同開発した製品で、会期中は同社より説明員が来場し、あわせてご説明いたします。
お問い合わせ：株式会社U-MAP info@umap-corp.com
タグ：展示会 / 放熱材料 / 高機能素材Week2026
