次世代通信・熱設計に向けた放熱材料ソリューションを展示

株式会社U-MAPは、下記の通り2つの専門展示会に連続出展しております。
本展示では、独自開発の繊維状AlNフィラー「Thermalnite®」を活用した放熱材料ソリューションを実機と共にご紹介しています。通信モジュールの小型化・高出力化に対応する**“次世代の熱対策技術”**にご関心のある方は、ぜひ会場へお越しください。

🔷【出展情報①】
TECHNO-FRONTIER 2025 ～熱設計・対策技術展～
日程：2025年7月23日（水）～25日（金）10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト 西3ホール
ブース番号：3-BB20（岡本硝子様と共同出展）
ゾーン：熱設計・対策技術展ゾーン

🔷【出展情報②】
COMNEXT 2025 ～次世代通信技術＆ソリューション展～
日程：2025年7月30日（水）～8月1日（金）10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト 南1ホール
ブース番号：C7-9（光通信Worldゾーン）
来場事前登録はこちら（COMNEXT）

🔶 展示製品（共通）
🟦 高強度・高熱伝導セラミックス基板（AlN）
🟨 低熱抵抗・高密着放熱シート「FiBCool」
🟥 Z軸方向への放熱を可能にするThermalnite®ハイブリッドフィラー

U-MAPは、「放熱課題に挑む」次世代通信の熱対策パートナーとして、
製品開発・材料選定・共同研究など様々な形で企業の皆様と協力できる体制を整えております。

ぜひ当社ブースにて、製品の実物をご覧いただき、直接お話しできる機会を楽しみにしております。

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