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U-MAPからのプレスリリースなど様々な情報をお届けします。
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ドキュメント
ファイナンス
その他
2024年11月28日
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ファイナンス
放熱素材スタートアップU-MAPと岡本硝子が資本業務提携、AlNセラミックス基板の量産体制を構築し製品展開を開始
2024年04月23日
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プレスリリース
【プレスリリース】革新的な電動モビリティ開発プロジェクトの進行を発表 – 愛知重点研究プロジェクトの最新動向
2024年01月18日
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ドキュメント
【新技術情報】業界最低レベルの“低熱抵抗TIMシート”を開発!
2022年12月14日
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ファイナンス
新素材の量産販売開始に向けて7億円の資金調達を実施しました!(シリーズB)
2021年10月27日
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プレスリリース
新しいパワーモジュール用セラミックス基板を目指し三菱マテリアル株式会社との共同開発を開始します!
2021年08月18日
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プレスリリース
内閣府「スタートアップ・システム」名古屋大学訪問 U-MAPスタートアップ代表として参加
2021年07月14日
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プレスリリース
Grow tech nagoyaに採択されました!
2021年03月06日
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プレスリリース
"リアルテックベンチャー・オブ・ザ・イヤー2021"を受賞しました!
2021年01月25日
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プレスリリース
内閣府アクセラレーションプログラム参加企業12社に選定されました!
2021年01月25日
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プレスリリース
「J-Startup CENTRAL」と内閣府アクセラレーションプログラムに選定されました!
2021年01月22日
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プレスリリース
Aichi-China Innovation Program 「中国展開ハンズオン支援プログラム」に採択
2020年06月01日
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プレスリリース
Plug and Play Japan株式会社”アクセラレーションプログラム Summer/Fall 2020 Batch(バッチ)”に採択
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