News

U-MAPからのプレスリリースなど様々な情報をお届けします。

・メディア掲載

日経グループ専門メディア”日経テックフォーサイト””日経クロステック”に掲載されました！

・メディア掲載

応用物理/92 巻 (2023) 7 号に弊社西谷執筆記事が掲載されました！

・メディア掲載

日刊工業新聞の岡本硝子(株)の記事に新放熱基板について掲載されました！

・メディア掲載

化学工業日報に掲載されました！

・ドキュメント

セラミックス繊維を添加した高強度の窒化アルミニウム基板を開発

・その他

東京ビッグサイト開催『TECHNO-FRONTIER 2023 』に出展いたします！

・その他

セントレア開催『人とくるまのテクノロジー展 @ 名古屋』に出展いたします！

・その他

中国開催『第6回セラミック基板・​​​​パッケージング産業サミットフォーラム』にて講演します！

・その他

【期間掲載】Thermalnite事業を立ち上げる技術メンバーを積極募集中です

・メディア掲載

日刊工業新聞一面/ニュースイッチに弊社西谷へのインタビュー記事が掲載されました！

・ファイナンス

新素材の量産販売開始に向けて7億円の資金調達を実施しました！（シリーズB）

・その他

【創立6周年/トップメッセージ】

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